9月16日，台湾嵌入式曁单晶片系统发展协会理事长陈宏昇莅临福州大学国家大学科技园交流访问，科技园发展中心、福州福大孵化器有限公司负责人陪同交流考察。

陈宏昇理事长参观了福大科技园铜盘园区、旗山园区、侯官园区、怡山园区以及福建省集成电路设计中心、福建省集成电路产业科技孵化器，介绍了台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会(简称TEMI)的发展过程、台湾嵌入式暨单晶片产业发展现状、执行成果、两岸合作以及该认证对应用型、技术技能型、创新创业型人才培养的重要作用。双方就大学科技园建设以及集成电路创新创业大赛、人才培训中心建设等方面进行了深入交流，并探讨了应用技术和电子技术基础的重要性，达成了初步合作意向。陈宏昇理事长表示，我们要成为技术强国和创新大国，就必须打好扎实的技术基础，培养稳健的人才体系，并注重工匠实操技术的培养。

台湾嵌入式曁单晶片系统发展协会（TEMI）是知名的集成电路应用型技能国际认证机构，多年来一直在中国大陆及中国台湾地区从事半导体及电子芯片应用领域实用性人才培养，现已建立起50多个实训基地和技能认证中心。

本次交流活动，搭建了台湾行业协会与福州大学国家大学科技园之间交流合作的桥梁，促进了海峡两岸科技创新创业的交流。福大科技园将继续加强与台湾科创行业协会的联系，共同开展两岸科技创新创业合作项目。(科技园发展中心供稿)